現(xiàn)在許多手機屏破碎換屏的時候都會用到貼合機，但是貼合機又分為許多種，而許多人對硬對硬貼合機不是很了解，更不知道如何運用了，那究竟什么是硬對硬貼合機?下面為我們介紹。
硬對硬貼合機簡稱“貼合機”“總成貼合機”“oca貼合機”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或許氣囊內(nèi)充氣脹大貼合的方法，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。
G+G是Glass to Glass的英文縮寫，便是目前在市場上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機。
硬對硬貼合機采用PLC操控體系，確保體系作業(yè)安穩(wěn)可靠，操作簡略;五顏六色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置閱讀簡練直觀;渠道加熱體系合作大功率真空泵，真空度高確保貼合質(zhì)量及效率;采用轉(zhuǎn)盤作業(yè)方法，產(chǎn)品壓接的同時可對待壓接產(chǎn)品進行對位，提升作業(yè)效率;作業(yè)區(qū)凈化處理，防止塵埃原因發(fā)生不良;裝備光電傳感器，確保生產(chǎn)安全;CCD對位體系可根據(jù)客戶要去選用手動對位和主動對位，清晰捕捉對位點。
現(xiàn)在許多用貼合機來貼手機屏幕時候會出現(xiàn)氣泡，貼合時兩層之間關(guān)閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不平等原因，方位的偏差主要是因為機械結(jié)構(gòu)的安穩(wěn)性欠好、動作的差錯、調(diào)理機構(gòu)的不方便等要素造成，規(guī)劃的關(guān)鍵是兼顧機構(gòu)的安穩(wěn)性、良好的調(diào)理性和運用的方便性，在真空環(huán)境下通過專用模具的準(zhǔn)確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等要素的準(zhǔn)確操控，確保產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的削減。
硬對硬真空貼合機技能解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既確保了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的發(fā)生，規(guī)劃過程中對機械精度、電氣壓力操控和運用操作的方便性等問題做了分析，體現(xiàn)了機電一體化規(guī)劃的理念。